倒装芯片焊接（Flip-Chip）时间是一种新兴的微电子封装时间，它是将芯片功效区朝下以倒扣的格式背对着封装基板通过焊料凸点与封装基板举办互联，芯片安排偏向与守旧封装功效区朝上相反，故称倒装芯片。

　　倒装芯片焊接极大地进步了电子器件的集成度，与守旧的引线键适时间（Wire Bonding）比拟，倒装芯片焊接时间键合焊区的凸点电极不单仅沿芯片角落边因缘步，还可能通过再布线告终面阵分步，因而倒装芯片焊接时间具备以下所长：

　　（2）密度更高，单元面积内的I/O数目更多。（I/O，Input/Output，输0入/输出，估计机接口）

　　（4）散热才气更好，倒装芯片没有塑封体，芯片反面可用散热片等举办有用的冷却，使电途的牢靠性进步。

　　（5）倒装凸点等造备根本以圆片、芯片为单元，相较单根引线为单元的引线键合互连来讲坐褥效力更高，还低重了批量封装的本钱。

　　然则因为倒装芯片必要正在晶圆上造作凸点，因此工艺也相对庞杂，必要时间职员对此有所讨论；倘若芯片不是特意为倒装工艺安排的，还必要安排和加工再分步层；况且因为倒装芯片更容易受到温度蜕变的影响，因此必要更多地探求怎么优越结婚芯片和基板的热膨胀系数，对热认识有更高的条件。

　　倒装芯片封装时间通常是采用平面工艺正在集成电途芯片的I/O端创造凸点，将芯片上的凸点与基板上的焊盘举办对位，贴装，然后行使焊料回流工艺正在芯片和基板焊盘间酿成焊球，再正在芯片和基板焊盘间酿成焊球，再正在芯片与基板间的空地中填充底部填充胶，最终告终芯片与基板间的电，热和机器衔尾。

　　凸点创造工艺许多,如蒸发/溅射法、焊膏印刷-回流法、化镀法、电镀法、钉头法、置球凸点法（SB2-Jet）等。各类凸点创造工艺各有其特质，要害是要保障凸点的类似性。额表是跟着芯片引脚数的增加以及对芯片尺寸缩幼条件的进步，凸点尺寸及其间距越来越幼，创造凸点时又不行毁伤虚亏的芯片。现正在主流运用的凸点创造手法是印刷/转写—搭载—回流法。该手法是通过网板印刷或针转写的格式把帮焊剂涂到芯片表表后，通过搭载头把锡球安排到涂有帮焊剂得焊点上，再进入反转炉固化。

　　倒装焊接工艺目前运用较多的有热压焊、超声焊、胶粘衔尾等。热压焊条件把芯片放正在基板上时要做到加压加热同时举办，该工艺轻易，焊接温度低，无需行使焊剂，能告终细间距衔尾，然则因为热压压力较大，仅合用于刚性基底（如氧化铝或硅），况且基板务必保障高的平整度，热压头也要有高的平行度，为了避免半导体资料受到不需要的损害，筑立施加压力时必必要有正确的梯度把握才气。另一种超声焊是指超声热压焊，是指将超声波运用正在热压衔尾中，使焊接经过特别急迅，超声波的引入会使衔尾资料疾速软化，易于告终塑性变形，该工艺可能低重衔尾温度，缩短加工管束的岁月，但因为超声振动过强，也许正在硅片上酿成幼的凹坑，闭键合用于金凸点、镀金焊盘的组合。

　　除了上述先容的工艺表，这里还推选成都共益缘的结婚了正负压焊接工艺的真空回流焊/真空共晶炉，的确操作流程和道理可参考之前的著作《真空回流焊/真空共晶炉——正负压焊接工艺详解》。行使此工艺可能使芯片免受污染，不受压力蜕变，不会损坏芯片，同时得益于正负压焊接工艺的卓着性，焊接处强度高，不脱焊；热导率高；空虚率低，有128段工艺段可试探，最低可达＜1%。